Данас ћемо поделити друге корисне области примене равних{0}}мембрана од силицијум карбида. Плоснате мембране од силицијум карбида у комбинацији са процесима активног муља у МБР-овима представљају сценарије рада са ниским-протоком (пројектни флукс 25~60 ЛМХ, процедне воде са депоније 25 ЛМХ, кућна канализација 60 ЛМХ). Супротно томе, плоснате мембране од силицијум-карбида-такође имају многе повољне сценарије рада са високим -флуксом (пројективни флукс 150~1000 ЛМХ).
У поређењу са радним сценаријима са ниским{0}}оперативним деловањем, мембране са равним{1}}лимом од силицијум карбида су дефинитивно исплативије-у сценаријима високог флукса.
Данас ћемо се фокусирати на примену равних мембрана од силицијум карбида-у отпадним водама високе{1}}замућености у индустрији полупроводника.
Главни извори -замућених отпадних вода у индустрији полупроводника су:
1. Чишћење отпадне воде након млевења вафла и резања на коцкице (разређивање полеђине ради смањења дебљине вафла; резање вафла на чипс)
2. Чишћење отпадних вода након планаризације
Технологија планаризације у индустрији полупроводника назива се ЦМП (Цхемицал Мецханицал Полисхинг). Основни принцип ЦМП (Непрекидно полирање) је да ротира плочицу у односу на подлогу за полирање у присуству абразивне суспензије (као што је раствор КОХ који садржи колоидне СиО2 суспендоване честице) док се примењује притисак, чиме се постиже полирање механичким брушењем и хемијским јеткањем. Ова технологија ће се несумњиво проширити од планаризације међуслојних диелектрика (ИЛД), изолатора, проводника, уграђених метала (В, Ал, Цу, Ау), полисилицијума и канала силицијум оксида у индустрији полупроводника до поља обраде површине као што су танки-филмски системи за складиштење, механички системи за складиштење магнетних глава, МФМС, МФМС абразиви, прецизни вентили, оптичко стакло и метални материјали.
Карактеристике високо{0}}замућених отпадних вода из индустрије полупроводника су следеће:
1. Висока замућеност, првенствено због високих концентрација финих честица.
2. Ниска проводљивост и низак ТОЦ.
3. ЦМП отпадне воде имају оксидирајућа својства.
Из перспективе загађивања мембране, фактор зарастања су једноставно високе концентрације финих честица. Методе физичког чишћења су веома ефикасне за регенерацију мембранског флукса. Ниска проводљивост и низак ТОЦ значе ниску тенденцију органског прљања и стварања каменца, што резултира дугим циклусима хемијског чишћења.
Ово је идеалан сценарио примене за технологију мембранског одвајања! У суштини је скројен за рад иницијалне филтрације!
Високе концентрације финих честица значе да велике брзине протока на површини мембране представљају континуирани ризик од механичког хабања слоја за одвајање мембране.
Предности технологије потопљене ултрафилтрације помоћу равних плоча од силицијум карбида за отпадне воде велике-замућености у индустрији полупроводника:
1. Висок флукс: мембрански флукс Већи или једнак 300 ЛМХ, ниски трошкови улагања;
2. Ниска потрошња енергије: ниски трошкови рада и одржавања;
3. Висока стопа опоравка (до више од или једнака 95%), у поређењу са 75%~85% за органске мембране.
